一、事故调查 1.现场调查 2.失效件的收集 3.走访当事人和目击者二、资料搜集 1.设计资料：机械设计资料，零件图 2.材料资料：原材料检测记录 3.工艺资料：加工工艺流程卡、装配图 4.使用资料：维修记录，使用记录等三、失效分析工作流程 1.失效机械的结构分析失效件与相关件的相互关系，载荷形式、受力方向的初步确定 2.失效件的粗视分析用眼睛或者放大镜观察失效零件，粗略判断失效类型（性质）。
3.失效件的微观分析用金相显微镜、电子显微镜观察失效零件的微观形貌，分析失效类型（性质）和原因。4.失效件材料的成分分析用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器，测定失效件材料的化学成分。5.失效件材料的力学性能检测用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度、硬度等力学性能。6.应力测试、测定：用x光应力测定仪测定应力用x光应力测定仪测定应力 7.失效件材料的组成相分析用x光结构分析仪分析失效件材料的组成相。8.模拟试验（必要时）在同样工况下进行试验，或者在模拟工况下进行试验。四、分析结果提交 1.提出失效性质、失效原因 2.提出预防措施（建议） 3.提交失效分析报告FA，failure analysis, 失效分析领域很宽广。失效分析说简单也简单，但说不简单，也够你学个10年8年的。因为涉及的物理化学知识太多了。博士生毕业的也有很多做这一行的。好好做，会有一番前途的，工资上万不是问题，但你要很专业。
FA做的好的人，基本上到后来都是该领域的专家级人物。做主管，做经理，是顺其自然会给你的，只要你肯学，肯努力。
原理：
当板子沿着导轨进入机器内部后，位于板子上方有一X-ray发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器（一般为摄像机）所接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈现黑点产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。扩展资料：
1、 狭义的失效分析：主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。
2、广义的失效分析：不仅要找出引起产品失效的直接原因，而且要找出技术管理方面的薄弱环节。
3、新品研制阶段的失效分析：对失效的研制品进行失效分析。
4、产品试用阶段的失效分析：对失效的试用品进行失效分析。
5、定型产品使用阶段的失效分析：对失效的定型产品进行失效分析。
ingaas是用来侦测故障点定位，寻找亮点、热点的工具。
ingaas原理是侦测电子-电洞结合与热载子所激发出的光子。
ingaas可侦测的波长较长，范围约在900nm到1600nm之间，等同于红外线的波长区 (EMMI则是在350nm-1100nm)。
ingaas相较EMMI，更适用在检测先进制程组件的缺陷。
原因在于尺寸小的组件，相对操作电压也随之降低，使得热载子所激发出的光波长变得较长，而ingaas就非常适合用于侦测先进制程产品的亮点、热点定位。
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。
IGBT模块失效可分为以下三类：
电气应力
电气应力失效主要由于过压、过流直接导致芯片的损坏，其中常见的电气应力失效如下：
IGBT集电极-发射机过压
IGBT门级-发射极过压
IGBT过电流脉冲
续流二极管（FWD）正向过电流
续流二极管（FWD）过压（短关断脉冲）
IGBT超出反偏安全工作区
由于过大的热损耗直接造成芯片的损坏
由于温度周期导致封装部材料的热疲劳
由于外部环境 导致芯片、封装的直接破坏
华为失效分析是指对华为产品或技术在使用过程中出现的问题进行分析和排查的过程。通过失效分析，可以找到问题的根源，提出解决方案，并避免类似问题的再次发生。华为作为全球领先的通信设备制造商，其失效分析的重要性不言而喻。
在进行华为失效分析时，需要遵循一定的流程和规范。首先，需要对问题进行初步的评估和分类，确定问题的严重程度和影响范围。其次，需要收集相关的数据和信息，包括产品使用情况、环境条件、维修记录等。通过对这些数据的分析，可以找到问题的可能原因。接下来，需要进行实验和测试，验证问题的存在和确定问题的具体原因。最后，需要根据问题的原因提出解决方案，并进行实施和评估。
华为失效分析的技术和方法也是非常重要的。华为拥有丰富的技术资源和专业的人才团队，可以运用各种测试仪器和软件工具进行失效分析。例如，可以使用电子显微镜和X射线衍射仪等仪器对零件进行微观结构分析和化学成分分析。还可以使用信号处理技术和模式识别方法对数据进行分析和处理，从而找到问题的根源。
华为失效分析的意义不仅在于解决当前的问题，更在于预防未来的问题。通过失效分析，可以发现产品或技术中存在的缺陷和隐患，并提出改进措施。这不仅可以提高产品的质量和可靠性，还可以降低维修成本和减少安全风险。因此，华为失效分析是华为持续改进和发展的重要手段之一。
在华为失效分析的过程中，需要注意一些关键点和难点。首先，需要确保数据的真实性和准确性，这是分析问题的基础。其次，需要注重团队协作和沟通，以便更好地理解问题和解决问题。此外，还需要考虑法律法规和道德伦理问题，确保分析过程和结果合法合规。
总的来说，华为失效分析是一个非常重要的领域，需要专业的技术和人才团队来支持和维护。通过不断的实践和改进，华为可以不断提高产品的质量和可靠性，为客户提供更好的服务和体验。
芯片失效分析是一项关键的技术，它用于分析和解决芯片失效问题。随着芯片技术的不断发展，对芯片失效分析的需求也越来越高。芯片失效可能会导致系统崩溃或性能下降，因此对其进行分析并找到解决方案是至关重要的。
芯片失效分析在电子行业扮演着至关重要的角色。通过分析芯片失效的原因，我们可以及时修复或更换有问题的芯片，保证系统的正常运行。这项技术对于各种设备和系统都是至关重要的，从电脑到手机，从汽车到航天器。
芯片失效可能由多种原因引起，例如短路、过载、电压波动、温度变化等。芯片失效分析的目标是找出造成芯片失效的根本原因，并提供相应的解决方案。通过深入分析芯片故障，我们可以改进设计和制造过程，提高芯片的可靠性。
芯片失效分析通常包括以下步骤：
芯片失效分析需要使用一系列技术工具来辅助分析过程。以下是一些常用的技术工具：
随着半导体技术的不断进步和芯片的不断发展，芯片失效分析也在不断演进。以下是芯片失效分析的一些未来趋势：
芯片失效分析是一个综合性的技术领域，要深入研究和应用多种技术工具和方法。通过不断改进和创新，我们可以更好地理解和解决芯片失效问题，提高芯片的可靠性和稳定性。
