华为asic是华为面对来自美国的封杀,自主研发的海思半导体芯片。支持华为,支持中国!!![赞][赞][赞]
ASIC技术即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 目前用CPLD和FPGA 来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。
华为ASIC设计中心1991年成立,2004年在此基础上成立海思半导体,直至成为中国自主芯片设计的代表,华为海思到目前主要设计了五类芯片:
1、SoC芯片
2、AI芯片
3、服务器芯片
4、5G通信芯片
5、其他专用芯片。
华为1991年从成立ASIC设计中心起,到2004年成立海思半导体,直至成为中国自主芯片设计的代表。
华为ASIC共设计了五类芯片:
1. SoC芯片(麒麟系列):手机SoC芯片一直是华为的主力研究,至2018年8月31日推出的麒麟980处理器以及预计今年下半年将推出麒麟985芯片,华为手机芯片已经达到世界一流水平。
2. AI芯片(昇腾系列):2018年10月10日,在华为的HC大会上发布了昇腾910和昇腾310两款AI芯片,分别采用7nm工艺制程和12nm工艺制程。昇腾系列AI芯片采用了华为开创性的统一、可扩展的架构,即“达芬奇架构”,实现了从极致的低功耗到极致的大算力场景的全覆盖。
3. 服务器芯片(鲲鹏系列):华为优化调整设计了其合作伙伴ARM授权提供的技术,在2019年1月7日发布了鲲鹏920以及基于鲲鹏920的泰山服务器、华为云服务。
4. 5G通信芯片(巴龙、天罡系列):华为的5G芯片主要分为终端芯片(巴龙系列)和基站芯片(天罡系列)。巴龙系列是手机终端基带芯片,一直是华为手机的专用芯片。2019年1月24日,华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模终端芯片(巴龙5000)。
5. 其他专用芯片:(路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理的芯片等):凌霄系列主要用于家庭接入类的产品;利尔达NB-IoT模组为全球领先的窄带物联网无线通信模块;IPCSoC芯片涵盖了视频监控的核心技术——ISP技术和视频编解码技术。
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和 FPGA(现场可编程逻辑门阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点
华为笔试是现场笔试。
现在公司招聘的时候,笔试一般都是进行现场笔试的,主要是为了防止你进行作弊,而且是为了提高这份笔试的真实性的毕竟现在互联网的技术这么发达,如果不是现场笔试的话,有可能答案是100%正确的,这导致了他没法去判断人才的好与差。
asic是集成电路芯片
ASIC芯片是用于供专门应用的集成电路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)芯片技术,在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC芯片技术发展迅速,目前ASIC芯片间的转发性能通常可达到1Gbs甚至更高,于是给交换矩阵提供了极好的物质基础。
ASIC即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和 FPGA(现场可编程逻辑阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。
虽然有部分集成电路标准化,但在整个电脑系统中仍有不少独立IC,过多的IC使得运行效率不如预期,ASIC技术应运而生。
同时系统工程师可以直接利用逻辑门元件资料库设计IC,不必了解晶体管线路设计的细节部分,设计观念上的改变使得专职设计的Fabless公司出现,专业晶圆代工厂Foundry的出现填补了Fabless公司需要的产能。
Asics(亚瑟士)是日本鬼冢八喜郎创立的跑鞋运动品牌。
不属于
CPU是读取外部程序代码指令流来执行并生成结果的,而专用芯片(ASIC)则是通过读入原始数据信号,在经过内部逻辑电路之后直接生成了输出信号。一片频率100MHz的FPGA在运行专用逻辑的时候速度也会高于频率几GHz的CPU 。谢谢谢大家!
ASIC芯片是用于供专门应用的集成电路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)芯片技术,在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。