工资不高,底薪1500块,不包吃,包住,加班费另算,一般是10.8元/小时,不过这要看工位,以上所说的是员工,如果是职位领导之类是月薪,这个自已谈,一般不高,经理6000左右,业绩好的话会到8000-1W
苏州快捷半导体的工资挺高的，8000-12000
那要看看你做什么职位了，快捷是做半导体封装测试的，生产车间的环境还是可以的，在园区半导体行业中算是下等企业了，我也去面试过薪资福利很不理想，如果楼主想在半导体行业发展，我觉得嘉盛 新义 楼氏 三星之类的公司更有参考意义，就拿目前的嘉盛半导体底薪来说作业员1550 技术员2.2K以上 工程师3.5K-5K 每个职位也有不等的奖金.津贴 管理方式也比较人性化，里边还有升职的机会，现在嘉盛正在建三期工厂估计明年会投产，如果楼主能进去以后的职业道路会更好。
95后，坐标苏州，211本硕连读，今年刚毕业。从事半导体行业，第一个月工资3000，后几月平均工资到手不到4500，每天都有辞职的冲动。
安森美半导体苏州是全球首屈一指，针对多元终端市场提供高性能功率产品的全球第二大供应商。1999 年，安森美半导体从摩托罗拉分离出来，于 2000 年成为一家上市公司。 苏州工厂是原Fairchild（快捷半导体）集团公司于2002年2月在中国设立的一家工厂。在2016年与安森美正式合并，公司坐落于苏州工业园区美丽的金鸡湖畔。2016年以来生产订单一直处于增长中，并不断扩产。
公司现有员工1900多人，主要从事封测、产品开发和封装研发的业务。
产品包含功率器件、模拟器件和功率模块，广泛运用于汽车、家电、消费电子等领域。
工资不高,底薪1500块,不包吃,包住,加班费另算,一般是10.8元/小时,不过这要看工位,以上所说的是员工,如果是职位领导之类是月薪,这个自已谈,一般不高,经理6000左右,业绩好的话会到8000-1W
苏州三洋半导体有限公司 地址：苏州市华山路附近 苏州松下半导体有限公司 地址：江苏省苏州市虎丘区 飞利浦半导体公司 地址：江苏省苏州市苏虹西路188号 美商国家半导体公司 地址：苏州市苏虹东路388号 库力索法半导体公司 地址：苏州市苏虹中路255 日月新半导体公司 地址：苏州市苏虹西路188号 苏州松下半导体公司东门 地址：江苏省苏州市虎丘区 松下半导体公司何山路公司 地址：苏州市何山路360 帝爱半导体有限公司 地址：江苏省苏州市吴中区 优先半导体有限公司 地址：苏州市杨明路8 快捷半导体有限公司 地址：苏州市苏桐路1号 嘉盛半导体有限公司 地址：苏州市沈浒路408号 飞索半导体有限公司 地址：苏州市星海街33号 富兰半导体有限公司 地址：江苏省苏州市虎丘区 迪艾福半导体有限公司 地址：江苏省苏州市相城区百度地图；本数据来源于百度地图，最终结果以百度地图最新数据为准。
一、省考面试题型变化
近年来江苏省考不断推出新颖的题目让考生应接不暇：
之前从未出现的反驳题目、统筹协调题目、漫画题等，在近年中均有考到；新颖的题目让学生无从下手，尤其在考场紧张环境下，会严重影响考试心态。
历年考察的题型：
→综合分析能力（哲理故事，漫画，社会感知能力）
→言语理解与表达（主题演讲、情境演讲、沟通）
→解决问题能力（人际，应变，建议类）
→计划组织协调（调研，宣传，统筹安排）
→岗位匹配性、反驳类、选择类···
（总之，题型的丰富性也就决定了，你备考的时长一定要够“量”才能轻松应对这些题型变化。）
近年来查看的新颖题型：
★反驳题 是近年来公务员考试当中出现的新题型。
★漫画题 是近年来公务员面试当中出现频率较高的题型。
二、江苏省考面试考察方式变化
新形式出现加大考试难度更考验人的应变能力：
★考察方式上：江苏省公务员新型的面试形式——结构化小组。通常情况下，结构化小组每套题有3～5道题目(按照人数来分配题目数量，例如3个考生就回答3道题，4个考生就回答4道题)，考生需在规定的时间内依次作答面试题目。这样的形式无疑给江苏省考难度提了一个度。
三、如何应对这种变化
一、列好提纲有技巧：提纲是我们在考场内答题的救命稻草，如果利用场外的时间把提纲列好了，那么已经成功了一半。
①逻辑是前提：分点列出1234
②字数千万不能多：提纲只挑要点，书写出关键词
③ 字迹要清晰：高度紧张状态，考场内不认识影响考试
二、构思框架不可少，只要简单思考一下每道题大概有哪几个模块？每个模块大概有几点？就已经足够了。
三、亮点答案有最好，我们可以结合自己的积累、社会实际、严格做好审题，从而能够稳中求新，制造一点答案亮点。
列出一些，供大家参考~
1、超威半导体技术(中国)有限公司/AMD Technologies (China) Co.,Ltd,位于中国苏州工业园区，是尖端的微处理器（CPU）制造企业，主要从事微处理器（CPU）的测试(TMP)。公司于2004年3月正式注册成立，获准总投资额为1亿美金，建筑面积约为12,000平方米。
2、三星电子（苏州）半导体有限公司位于美丽的金鸡湖畔, 是韩国三星电子株式会社于1994年12月在苏州工业园区独资兴办的半导体组装和测试工厂. 公司投资总额1.5亿美元,注册资本5000万美元。主导产品为SOP,DIP,QFP,TR.等。
3、和舰科技（苏州）有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。
4、芯三代半导体科技（苏州）有限公司源于长三角国创中心/江苏产研院引进的重大项目“碳化硅外延设备”。芯三代半导体科技（苏州）有限公司是一家根植本土，拥有全球高端人才和自主知识产权的尖端半导体芯片制造设备公司，致力于建立以中国为基地、世界领先的第三代半导体产业关键设备和核心技术平台。公司于2020年在苏州工业园区创立，位于交通便利的金鸡湖畔。
5、共模半导体技术（苏州）有限公司于2021年2月成立，位于苏州市苏州工业园区国际科技园四期，上海研发中心位于上海市杨浦区国霞路298号INNO创智A座，北京研发中心位于北京市海淀区宝盛南路1号院奥北科技园领智中心A座。共模半导体致力于高性能模拟电路的研发及销售，产品涉及射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、及高性能混合信号SoC等，广泛应用于工业，电力，通信，汽车，医疗及安全等多个领域，产品形态包括芯片和应用方案。
6、 2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装及测试量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。
7、日月光集团成立于1984年，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，获得完善的电子制造服务整体解决方案。
8、苏州纳芯微电子有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 成立于2013年5月，致力于高性能集成电路芯片的设计、开发、生产和销售，是国内第一家专业面向传感器系统，提供一站式传感器IC解决方案和持续技术支持的IC设计公司。公司在MEMS，微小信号采集，混合信号链处理以及传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累，提供传感器调理芯片芯片成品及晶圆，并提供传感器IC一站式设计服务。
9、东微半导体成立于2008年，注册资本5053.2275万元，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。
10、希科半导体科技（苏州）有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的高新技术企业，致力于成为技术和品质领先的碳化硅外延片生产基地。公司成立于2021年8月，创始团队成员从事碳化硅行业十多年，拥有多项发明专利，是国内首屈一指的碳化硅材料制备专家。
11、苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计的高新技术企业，公司总部在苏州工业园区，并在苏州工业园区、昆山设有传感器产品制造工厂。目前，凭借自主知识产权的芯片设计，并与国际知名Fab厂和封装厂合作，完成了公司产品的研发与产业化，并带动了MEMS上下游产业链的发展。公司三大产品线分别为MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，应用场景涵盖了消费电子、医疗、工业控制以及汽车电子等领域。
12、苏州华兴源创科技股份有限公司是一家工业自动测试设备与整线系统解决方案的提供商。主要测试产品用于LCD、柔性OLED、半导体、新能源汽车电子等行业的生产厂家，以及为行业提供定制化的数据融合软件平台。
13、 太极半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区，是江苏省首家上市公司无锡市太极实业股份有限公司下属全资子公司，注册资本7.22亿元人民币。有16年集成电路封装和测试研发及制造经验，可以提供从IC封装研发(ARD)、测试开发(TRD)到模组开发(MRD)等完整的一站式服务。
14、苏州能讯高能半导体有限公司是由海外归国人员创办的高新技术企业，致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化，为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域等两大领域提供高效率的半导体产品与服务。
15.苏州芯慧联半导体科技有限公司成立于2019年1月，前身为北京芯慧联半导体科技有限公司。主要为半导体/液晶面板行业提供技术服务支持、零部件制造组装、工艺设备研发及生产制造。十余年间，为业内培养了300余人的技术工程团队，并成立了芯慧联香港、芯慧联日本、lmagine（日本）、芯慧联韩国四家海外公司，整合海外技术资源。
1：博众精工科技股份有限公司。
2：英诺赛科(苏州)半导体有限公司。
3：苏州华兴源创科技股份有限公司。
4：东山精密。
5：丘钛微电子科技有限公司。
6：苏州迅镭激光科技有限公司。
