本科生月薪5000左右，福利待遇五险一金，补贴等等。公司在漕河泾，算是比较靠近市中心的工业园区。
一般般，年底双薪，每天餐补12元，工资3000左右吧
1、英特尔
英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。在2013年世界500强排行榜中，英特尔排在第183位。
2、三星
三星电子是韩国最大的电子工业公司，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月它于朝鲜大邱成立，创始人是李秉喆。现任会长是李健熙，副会长是李在镕和权五铉，社长是崔志成，首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。
三星电子（Samsung Electronics）作为大韩民国电子产品生产企业，是韩国规模最大的企业，同时也是三星集团子公司中规模最大且在国际市场处于领先地位的企业。该公司在全世界共65个国家拥有生产和销售法人网络，员工数多达157，000人，2009年超越惠普（HP）跃升为世界最大的IT企业，其中LCDTV、LEDTV和半导体等产品的销售额均在世界上高居榜首。国际市场上，三星电子生产的LED TV及各种电视产品、Galaxy S系列手机等受到消费者的青睐。不仅如此，三星电子的存储器半导体广泛应用于世界各地的各种电子产品。
3、高通
高通（Qualcomm）是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
4、SK海力士
海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体，从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。
5、美光
美光科技有限公司（以下简称美光科技），成立于1978年，是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。总公司设于美国西北部爱达荷州的首府博伊西，拥有完整先进的制造业和研发设备。
基本被日本，美国霸占。
目前蚀刻设备精度最高的是日立。比如东丽，帝人的炭纤维，超高精密仪器，数控机床，光栅刻画机这个最牛的也是日立，刻画精度达到10000g/mm ，光刻机等等，这些是美日严格限制出口的。
一个块CPU要制造出来，需要N多设备和材料。全球前十大半导体设备生产商中，有美国企业4家，日本企业5家。
日本
日本在半导体硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额，日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势。全球70%的半导体硅材料，都是由日本信越化学提供。
我们中国目前最尖端的第三代半导体并非华为，更不是中芯国际，而是深圳基本半导体，深圳青铜剑这两家企业，这两家企业全部来自力合科创……华为的半导体科技远远落后力合科创，所以，华为任正非唯一的儿子任平才会一直买入力合科创股票。
半导体博士的待遇还是不错的，平均工资 ￥30.4K,对比博士平均工资 ￥30.2K,高 0.8% 。 其中拿 30K-50K 工资的占比最多,达 66.7%,数据统计依赖于各平台发布的公开薪酬,
是指国内大型集成电路芯片制造商,主营业务为制造及销售5、6及8寸半导体晶圆。目前,该公司拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条,专注于模拟电路、功率器件的制造,8英寸等值晶圆年产能628千片。先进半导体还是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造的企业。
先进封装（Advanced Packaging）技术是半导体行业的一个重要分支，它属于芯片制造和封装过程的一部分。先进封装技术是指在传统的芯片封装基础上，通过改进和优化封装工艺，实现更小尺寸、更高性能、更低功耗和更好散热的封装解决方案。
半导体行业通常包括以下几个主要环节：
1. **设计**：设计芯片的电路和功能。
2. **制造**：在晶圆上制造芯片的晶体管和其他电子元件。
3. **封装**：将制造好的芯片封装成可以安装在电子设备上的形式。
4. **测试**：对封装后的芯片进行功能和性能测试。
先进封装技术通常涉及以下几个方面：
- **三维集成电路（3D IC）**：通过垂直堆叠芯片来提高集成度和性能。
- **系统级封装（SiP）**：将多个芯片和元件集成到一个封装中，形成一个完整的系统。
- **芯片级封装（CSP）**：将芯片直接封装在基板上，减少封装层次，提高性能和可靠性。
- **扇出型封装（Fan-Out）**：在芯片周围增加额外的空间，以便放置更多的I/O连接。
先进封装技术是推动半导体行业持续发展的关键技术之一，它使得芯片能够在更小的尺寸上实现更高的性能和功能集成度，满足现代电子设备对高性能、低功耗和小型化的需求。
通常来讲，国内把半导体的材料分为三代，每一代只是材料的不同，孰优孰劣没有可比性。
第一代就是硅为代表，也就是硅基半导体，技术已经很成熟了，也是全球应用最广泛的，例如手机里的芯片，这块咱没法和别人比。
第二代以砷化镓、锑化铟等化合物为代表，主要应用在光电子、微波功率器件等领域，例如我们平时生活里的光控开关。
第三代半导体就是以氮化镓和碳化硅为代表，目前还处于发展期，在功率器件和光电子等领域有很大的潜在应用。
相比前面两种材料，具备更高的电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域具备更好的优势。
