前端设计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。
后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶段。
PCB是做产品，把各种电子元件放在一块敷铜板上成为一个系统，而layout一般指IC设计的后端，即版图设计。
ic指的是集成电路，版图设计是ic设计步骤里的除去验证的最后步骤。 pcb电路板设计的对象是宏观电路，即使用芯片搭建系统。 而ic设计做的是芯片本身，所以这里的版图设计（layout）就是芯片内部的电路物理实现，即使是裸片，肉眼也是看不清线路的，因为实在是太小了。
一般layout设计工具用的比较多的是cadence的virtuoso。 如果是pcb的话，工具那就多了去了。 再给你个ic的版图在设计的时候的样子吧~ 当然这只是一个芯片的一小部分
design rule,设计规则。因为你的版图是最终交给晶圆厂流片用的，所以你的版图必须符合相关设计规则。不同工艺的设计规则不同，根据工艺要求和分辨率要求，会有不同。常见的有通孔尺寸，多晶最小尺寸，n井到多晶尺寸等。。也就是最小宽度、最小间距、最小覆盖等几种。
版图必须经过drc检查，才能认为你的版图和工艺兼容，可以正常流片，否则会因为工艺流片的误差造成期间失效
版图设计
版图设计工程师为专业版图设计人员，主要负责通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。中文名版图设计工程师 工作内容负责进行版图布局规划。有一定的全定制模块版图设计实践经验，独立进行版图规划、设计或验证等。承担模块（Block Level）版图设计、改进和维护等工作。在上级工程师的指导下解决模块版图设计一般难题。按时完成指标、计划并保证质量。
芯片设计工程师应具备RTL、电路、硅、热量、成本、性能、耐久性及软件等单项知识，以及具备多方面的知识，拥有能够综合考虑这些方面的实力。 具体而言，包括： （1）GPU等特定运算处理器； （2）硬件的异质并行化； （3）硬件和软件发生故障后的恢复能力； （4）有效的冷却方法； （5）算法、工具、模拟方法与仿真； （6）降低成本和缩短TAT（time to market）。
面试题各公司不尽相同。一般而言，都会考一些最基础的东西，来看你学的扎不扎实。
比如，我经历过的面试题里，最经常遇到的就是画出星三角接线图。相信专业人员都会知道，但真的让你在纸上画出来，你真的能完全无误的画好吗？
再就是最基础的PLC小功能程序编写，很常见的小程序，如果，写不出来，那么被录用的机会很小。
因为最近都参加了好几家公司的音频算法工程师面试主要总结一下
1.自我介绍
2.会根据你自我介绍的内容针对性的提问
3.讲一下AEC都有哪些步骤
4.讲一下自适应滤波的原理
5.NLP的步骤
6.噪声估计的方法有几种
基础知识题：这类题目会测试应聘者对硬件工程基础知识的掌握程度，如电路理论、数字逻辑、微处理器架构等。
请解释什么是欧姆定律，并给出其在电路设计中的应用。
描述一下你在数字电路设计中常用的几种逻辑门电路，并解释它们的工作原理。
专业技能题：这些问题会针对应聘者的专业技能进行测试，如PCB设计、嵌入式系统开发、硬件调试等。
你使用过哪些PCB设计软件？请描述一下你设计PCB板的流程。
请谈谈你在嵌入式系统开发方面的经验，包括你使用过的工具和编程语言。
实践经验题：这类题目会询问应聘者在过去的项目或工作中遇到的实际问题以及他们的解决方案。
请描述一个你在硬件调试过程中遇到的最困难的问题，以及你是如何解决的。
在你的职业生涯中，有没有一个项目让你特别自豪？为什么？请谈谈你在这个项目中的贡献。
解决问题能力题：这类题目会提供一个假设的场景，要求应聘者展示他们如何分析和解决问题。
假设你在设计一个新的电路板时，发现某个元件的性能不稳定，你会如何定位并解决这个问题？
如果你在一个紧迫的项目中遇到了一个技术难题，而你的团队成员对此都没有经验，你会怎么做？
行业知识题：这些问题会测试应聘者对硬件工程行业的了解程度，包括最新的技术趋势、市场动态等。
你认为目前硬件工程领域最大的技术挑战是什么？为什么？
请谈谈你对物联网（IoT）在硬件工程中的应用和未来发展的看法。
任何工作做好了都是有前途的。
相比IC设计中的其它职位，版图设计的相对稳定性更好。
如果为人踏实，细心，很适合这个的工作。
要是对软件有兴趣就更加合适。
是指设计主题和视觉需求，在预先的定好的有限版面内，运用造型要素和形式原则，根据特定主题与内容，将文字，图片及色彩等传达信息要素进行组织，有目的的组合排列的设计行为
