在当今数字时代，IC验证领域的发展正日益受到关注。IC验证是指芯片设计过程中对芯片功能进行验证的过程，其重要性不言而喁。本文将探讨IC验证发展对信息技术行业的影响及未来的趋势。
对IC的验证是设计过程中不可或缺的一环。通过验证，我们可以确保芯片功能的正确性和稳定性，从而避免在生产阶段出现问题，节约成本并提高生产效率。IC验证的准确性直接影响到整个产品的质量和性能，因此其重要性不可低估。
随着技术的不断创新和发展，IC验证技术也在不断演进。从最初的手工验证到自动化验证，再到基于人工智能的智能验证，IC验证技术正在不断提升。新的验证工具和方法使得验证工作更加高效和精准，大大缩短了设计周期。
尽管IC验证技术取得了长足的进步，但仍然面临一些挑战。设计复杂度的增加、验证工作量的增加、验证环境的复杂性等都是当前IC验证领域的挑战。为了解决这些问题，业界不断提出新的验证方法和技术，比如虚拟验证平台、深度学习在验证中的应用等。
未来，随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的发展，IC验证领域也将呈现出新的趋势。自动化程度将进一步提升，验证工具和方法将更加智能化，同时对验证工程师的要求也将更高，需要具备更加丰富的经验和技能。
总的来说，IC验证在信息技术行业中起着举足轻重的作用。其发展不仅影响着整个产品设计和生产流程，也推动着整个行业的发展。未来，随着技术的发展和创新，IC验证领域将迎来更大的机遇和挑战，我们需要不断学习和创新，与时俱进。
IC验证行业前景
IC验证是集成电路（Integrated Circuit）设计中十分重要的一环，它可以帮助制造商确保芯片的功能和性能符合设计规范。随着科技的不断发展，集成电路在现代电子产品中的应用越来越广泛，IC验证行业也逐渐崭露头角，成为一个颇具前景的领域。
在集成电路设计的整个生命周期中，IC验证是一个至关重要的环节。它涉及到系统级测试、功能验证、性能验证等多个方面，可以确保芯片在实际应用中的稳定性和可靠性。通过IC验证，制造商可以检测和修正设计中的错误，确保芯片能够按照设计要求正常工作。
IC验证的重要性主要体现在以下几个方面：
随着科技的不断进步，集成电路在各个行业中的应用越来越广泛，IC验证行业也在快速发展。未来几年，IC验证行业有望迎来更加广阔的发展空间。
IC验证行业前景主要体现在以下几个方面：
在未来的发展中，IC验证行业将呈现出以下几个发展趋势：
总的来说，IC验证行业具有广阔的发展前景。随着集成电路的应用越来越广泛，对于芯片的稳定性和可靠性要求也越来越高，IC验证行业将发挥着越来越重要的作用。未来，随着新技术的推广和国内市场的发展，IC验证行业有望取得更大的进步。
一、确定项目需求
1. 确定芯片的具体指标：
物理实现
制作工艺（代工厂及工艺尺寸）；
裸片面积（DIE大小，DIE由功耗、成本、数字/模拟面积共同影响）；
封装（封装越大，散热越好，成本越高）。
性能指标：
速度（时钟频率）；
功耗。
功能指标：
功能描述
接口定义
2. 系统级设计：
用系统建模语言（高级语言 如matlab，c等）对各个模块描述，为了对方案的可行性进行验证
二、前端流程
1. RTL 寄存器传输级设计
利用硬件描述语言，如verilog对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述；
2. 功能验证（动态验证）：
对设计的功能进行仿真验证，需要激励驱动，是动态仿真。仿真验证工具Mentor公司的 Modelsim， Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证，该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。
3. 逻辑综合（Design Compile）：
需要指定特定的综合库，添加约束文件；逻辑综合得到门级网表（Netlist）。
4. 形式验证（静态验证）：
功能上进行验证，综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。做等价性检查用到Synopsys的Formality工具。
5. STA静态时序分析：
在时序上进行分析，用到Synopsys的PT（Prime Time）工具，一般用在后端设计中，由版图生成网表进行STA更准确一些；
STA满足时序约束，得到最终的Netlist
6. DFT（design for test）可测性设计：
为了在芯片生产之后，测试芯片的良率，看制作有无缺陷，一般是在电路中插入扫描连（scan chain）
DFT是在得到Netlist之后，布局布线（Place and Route）之前进行设计
三、后端流程
1. 布局布线（Place and Route）：
包括时钟树插入（布局时钟线），布局布线用到Synopsys的IC Compiler（ICC）工具。
在布线（普通信号线）之前先布局时钟线，即时钟树综合CTS（Clock Tree Synthesis），用到Synopsys的Physical Compiler工具。
2. 寄生参数提取（Extrat RC）：
提取延迟信息
3. 静态时序分析（STA）：
加入了布局布线延迟，更真实的时序分析
4. 版图物理验证：
DRC（设计规则检查）、LVS（版图一致性检查）
工具：Mentor：Calibre
Synopsys：Hercules
Cadence：Diva/dracula
5. 生成GDSII文件，Tap_off 流片
（注：整个IC设计流程都是一个迭代的过程，每一步如果不能满足要求，都要重复之前的过程，直至满足要求为止，才能进行下一步。）
各流程EDA工具如下：
IC验证作为保证芯片功能正确性和完整性最重要的环节，【功能验证】这个岗位需要掌握的知识和技能是比较多且有难度的。
https://xg.zhihu.com/plugin/809b5b7949a7cd0eb02bb109a52543d5?BIZ=ECOMMERCE首先是理论知识，例如：数电、数集、电路分析、半导体物理等。也许这类基础性知识平时不会直接应用在工作中，但是这些知识能够很好地帮助你理解电路、看懂元器件资料和原理图。
其次是工作中的常用工具，UVM是现在主流的验证方法学，也是验证工程师必备的核心技能。
按照工作流程，验证工程师要先搭建验证环境和测试用例，然后进行仿真和debug。在这个环节，需要使用到EDA仿真工具。不同公司使用的工具软件不同，但大都是三巨头家的（Synopsys、Cadence、Mentor）。掌握并熟练使用这些EDA工具，能够很大程度上提升仿真和debug效率。
再次是环境，EDA工具提供的基本都是Linux版本，芯片设计公司提供的开发环境也都是Linux。这就需要IC验证工程师熟练掌握Linux环境下的常用命令和操作。
除此之外，还需要使用编辑器来处理文本，比如VIM，所以对于编辑器同样要做到熟练使用。
然后是编程语言，验证工程师需要使用各种验证语言去搭建验证环境。常用的验证语言有C、C++、Verilog和System Verilog。
这里要说明一下，验证岗位对Verilog语言的要求是能够看懂、能够理解的程度，并不需要像设计岗位那样精通。
现在芯片的集成度很高，芯片设计也越来越复杂，为了更方便例化模块，System Verilog语言越来越流行。SV同样也是验证工程师的核心技能。
最后是各种协议，除了验证的一些基本技术之外。IP中还会使用到很多协议，所以验证工程师还需要了解各种通用协议。
如果说前面的技能都属于基础的话，协议就属于进阶类型的技能了，也算是加分项。
https://xg.zhihu.com/plugin/809b5b7949a7cd0eb02bb109a52543d5?BIZ=ECOMMERCE验证在整个芯片设计流程中是非常重要的，而且工作内容兼备硬件和软件，对攻城狮也有一定的要求，这里提到的也只是个入门而已。
在实际工作中，验证工程师要学的还有很多。无论是还没入行的小白，还是已经成为验证工程师，都要持续、不断学习。
以上。希望可以帮到你。
作为一名IC验证工程师，我经历了许多挑战和成长。工作多年以来，我深深体会到这个行业的魅力和不易。在这篇博文中，我希望能与大家分享我的一些人生感悟。
IC验证工程师是一个高度技术性的岗位，需要对电子设计、验证方法和工具等方面有深入的了解。在这个行业，学习永远是一项重要的任务。每次新项目的开始，都意味着我们需要学习新的技术和工具，以适应不断变化的市场需求。我们需要保持开放的思维，不断学习和掌握新的知识。
在我自己的职业生涯中，我经历了无数次的学习机会。每一次新的项目都让我面临新的挑战和机遇。我学到了很多内容，包括新的验证方法、新的工具和新的行业趋势。在学习的过程中，我逐渐成长为一个更加全面和专业的工程师。
在IC验证工作中，团队合作是至关重要的。一个项目的成功离不开整个团队的努力。我们需要与设计工程师、布局工程师和其他相关岗位密切合作，共同完成项目的目标。
通过与团队成员的合作，我意识到了一个团队的力量。每个人都有自己的专长和技能，我们需要相互学习和借鉴。团队合作可以有效地提高工作效率和质量，促进项目的成功。
IC验证工程师的工作常常伴随着高强度和高压力的情况。项目的要求和时间限制常常让人感到紧张和压抑。
在面对压力时，我学会了更好地管理自己的情绪和压力。我会通过合理的时间规划和任务分配来避免工作的堆积，并且学会将压力转化为推动自己成长的动力。
IC验证工程师需要不断探索和创新，以保持前沿的技术和竞争力。在这个行业，只有不断更新自己的知识和技能，才能适应快速变化的市场需求。
作为一个IC验证工程师，我经常积极参与新技术的学习和研究。我会定期阅读相关的文献和论文，关注行业的最新动态。同时，我也会积极参加行业会议和培训，与其他领域的专家交流和学习，以拓宽我的视野。
IC验证是一个需要耐心和激情的工作。在验证一个复杂的芯片设计时，我们需要不断进行调试和优化，直到达到预期的效果。
我发现，只有真正对工作充满激情并保持耐心，才能在困难的过程中坚持下来。对于每一个挑战，我都会积极应对，并寻找解决问题的办法。这种持久的激情和耐心，是我作为一个IC验证工程师最重要的品质之一。
IC验证工程师是一个富有挑战和成长机会的职业。在这个行业，我们需要持续学习、团队合作、良好压力管理、持续创新以及持久激情和耐心。这些人生感悟不仅适用于IC验证工程师，也适用于其他各行各业。
通过不断成长和改进自己，我相信每个IC验证工程师都能够在这个行业中获得成功，并为技术进步做出重要贡献。
1.找工作首先是自己的简历要做得好，简洁、条理清晰，让人一看就知道你会哪些，不会哪些。
2.复习自己的工作范围内的基础知识做到心中有数，面试时如果是技术类的技术总监会问你一些基础的知识，如果连最基础的都不知道，那就不用向下走了。
3.面试之前要了解一下你所面试的公司的状况，公司是做什么的，未来你的所在的岗位你是否能胜任，公司未来的方向。
4.就是着装，不要太邋遢，也不要太正式，休闲偏商务就点就好自己把握好分寸。
5.面试时要把自己要表达的都清晰的表达出来，不要慌张、不要夸张、实事求实
我们知道芯片制造出来到用户手中之后是没办法再次更改的，流片失败的代价非常的昂贵，大公司还好有试错成本，小公司可能直接拜拜了。因此需要确保芯片在流片前，把设计所定义的功能都检验正确无误。
所以芯片验证的开始是从spec的定义开始的，有了它之后就可以定制相应的验证计划，随后才是根据DUT搭建testbench，编写定向和随机的测试用例进行仿真，跑regression后收集覆盖率，根据覆盖率的情况再决定是否增补testcase。直到coverage达到验收标准，功能验证才算结束了。
芯片验证也会有很多分类，根据芯片类型的不同可以分为：CPU验证、GPU验证、TPU验证、NPU验证、SoC验证等等；据工具的不同可以分为EDA验证、FPGA原型验证、Emulator验证：
EDA验证即功能验证，根据开发的不同阶段分为前仿验证和后仿验证。主要工具有VCS、Verdi、NC-Verilog、ModelSim等等。EDA验证是通过软件仿真来验证电路设计的功能行为，是比较理想情况下的，没有考虑电路内部逻辑与互连的延时。优点是波形直观，能够快速找出功能bug，性价比高，缺点是仿真速度慢，难以对整个芯片系统进行验证。
FPGA原型验证即编译设计代码，并且综合为真实的硬件电路对应FPGA板子上去，通过真实的硬件电路进行仿真(FPGA原型)。FPGA原型验证，将RTL代码移植到FPGA来验证IC系统的功能和性能。基本流程：将ASIC代码转换成FPGA代码，编译与对设计拆分，综合，布局布线，生成比特流文件bitfile。优点是降低了软硬件协同验证的成本，加速了硬件验证和软件开发；缺点是编译较慢，设计拆分时易出错，比较难定位bug。
通常认为Emulator验证为介于simulator和FPGA prototyping间的产物，同时拥有二者的优点，如方便debug波形、可使用force/release命令、检查覆盖率、打印display信息、同时运行速度快很多，最大的缺点就是太贵了，需要时间和人力去搭建环境和维护。Cadence的Palladium、Mentor Graphics的Veloce，以及Synopsys的ZeBu等平台。
根据层次不同可以分为模块验证、子系统验证、系统验证：
模块验证：侧重点在模块本身功能的验证，验证计划的重点是feature和验证架构，然后列出testcase，模块能够覆盖的绝不到下一级验证去覆盖。主要内容有：检查参数设置、寄存器读写、协议检查、中断和复位、状态机跳转、工作模式覆盖、RAM的读写功能边界等等。
子系统验证：侧重点在系统的互联性，更加关注系统的工作模式和复杂场景应用。主要内容有：中断的产生、DMA功能、IP的模式功能、Memory读写等等。
系统验证：侧重点在软硬件协同仿真，关键系统路径的覆盖，芯片工作模式和测试模式以及数据通路和性能等。主要内容有：基本IP功能、CLK/RESET、IO MUX 、多个IP同时工作、程序的启动、工作模式和应用场景测试。
根据可见度可分为黑盒验证、灰盒验证和白盒验证等等。
黑盒验证：验证的输入只有输入信号，输出信号和相应的功能。不需要关心内部信号和架构，验证代码对DUT内部的更改不太敏感。常用于大规模的系统级验证。
白盒验证：验证的输入有输入信号，输出信号，内部信号，所有的信号时序和相应的功能。需要了解实际的实现方式，能够阅读RTL设计代码。常用于模块级别验证。
灰盒验证：黑盒验证和白盒验证的结合体，这使得验证环境的开发更加灵活。常用于子系统级别验证。
芯片验证流程：
1.芯片规格
2.测试点分解
3.验证方案
整个芯片的验证方案一般由验证负责人规划，将设计分成多个子系统，再将子系统分成多个模块：
4.验证计划
定制验证策略，评估验证计划，细化testbench搭建、debug、case开发等时间，大概分为：
5.搭建验证平台
6.测试用例开发
7.回归测试
8.覆盖率分析
9.验证报告
10.后仿
慢慢跑着就行了，基本signoff了。
以上就是芯片验证工程师一年内可能接触的内容。
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不愿意估计缘于不理解。验证贯穿于芯片设计整个流程，是确保芯片功能性和正确性的关键环节。
从芯片最初的架构设计到最后的流片,验证工作贯穿了整个设计流程,整个芯片设计70%左右的工作量已经被验证所占据。
庞大的芯片设计规模和指数增长的芯片结构复杂度,无所不在的连接,平台的安全性,在先进工艺的环境下,一颗能完美运行的芯片更需要多层次的反复验证。
从前往后,通常的芯片验证包括了IP核/模块级验证(Block-LevelVerification)、系统级验证(System-Level Verification)、静态时序分析和时序验证(Static timing analysis & Timing Verification)、版图验证(Physical verification)等多个步骤。
据统计,28nm的IC设计平均费用为5,130万美元,使用FinFET技术的7nm工艺,则需要2亿9,780万美元,两者差距为6倍。
高昂的设计费用让芯片企业都希望能一次就投片成功,但实际上, 2018 年 ASIC 芯片的一次投片成功率只有 26%。
先进的工艺节点引发了新的问题,如果芯片的验证不能跟上,就会造成反复投片问题,让芯片设计者可能“血本无归”。验证的准确性已经决定着芯片的“生死”。
ic验证有前景，当然有前途，人才缺口很大。一个正规IC公司，做验证的人数可能要比做设计的要多一倍。会比较容易取得成功。很多人之所以选择进入IC设计行业,就是因为看中了它的前景,有“钱途”也有前途。
在学校时就对IC有着浓烈的兴趣,毕业后也如愿做了IC验证工作，挺不错的
IC前端验证是指在芯片设计的前期阶段，通过模拟、仿真、验证等手段对芯片设计进行检验，以确保芯片设计的正确性和可行性。常见的IC前端验证方法包括：
1. 逻辑仿真：通过对设计的逻辑电路进行仿真，检查电路的正确性和性能是否符合要求。
2. 时序仿真：对芯片时序进行仿真，检查芯片的时序关系是否正确。
3. 功耗仿真：对芯片的功耗进行仿真，检查芯片的功耗是否符合要求。
4. 物理仿真：对芯片的物理特性进行仿真，如布局、布线等，检查芯片是否满足制造工艺的要求。
5. 静态验证：通过对芯片设计进行静态分析，检查电路的正确性和安全性。
6. 动态验证：通过对芯片设计进行动态分析，检查芯片的性能和可靠性。
优点：
1. 位置传递参数简单，易于使用。
2. 位置传递参数更容易阅读和理解。
3. 名称传递参数可以避免参数顺序错误的问题。
缺点：
1. 名称传递参数更加繁琐，需要在参数前面加上参数名。
2. 名称传递参数可能会导致代码更加复杂。
3. 名称传递参数可能会导致一些错误，如拼写错误或参数名错误。
